AI Infra 解鎖未來算力|線上研討會

活動簡介

AI Infra 解鎖未來算力|線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長,次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升,AI 基礎設施逼近物理熱極限,架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電傳輸轉向光傳輸的『革新關鍵期』!

三大核心驅動 AI 基礎設施變革:PSU、HVDC 與 BBU 系統性地優化能源效率;液冷技術跨越晶片散熱的物理天花板;而矽光子則解鎖了 AI 叢集的高速傳輸頻寬。這些高門檻的技術變革,正吸引全球資本密集投入 AI 基礎建設,成為供應鏈決策者、定義未來算力佈局的戰略錨點。

三大核心議程 

  • AI 伺服器與資料中心電源供應鏈追蹤

  • AI 伺服器散熱革新:液冷加速取代氣冷邁向主流

  • 互連決定有效算力

60 分鐘全英語演講|隨附講義下載輔助參閱  >>>>立即觀看

議程表

宣傳推廣

新聞稿

Meta、中系品牌齊發力,預估2026年AR眼鏡出貨翻倍至131萬台

根據TrendForce最新《2026近眼顯示市場趨勢與技術分析》,AR眼鏡逐步由概念驗證 [...]

預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元,AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%

根據TrendForce最新AI server產業研究,在超大型雲端服務供應商(CSP)擴 [...]

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

六大領導廠商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出,隨著資料中心內部S [...]